요즘 핫한 불타는 라이젠 CPU 대략적인 원인이 밝혀진것 같습니다.
퀘사이존 CPU 게시판만 봐도 절반이 라이젠 CPU에 관한 글입니다.
ASUS 보드가 문제라는 말들도 많았지만
결국 모든 메인보드와 라이젠 7000칩에서 발생할 수 있다는 결론이 나온 것같습니다.
이에 대해 amd의 공식발표는 아직 입니다.
라이젠 7000과 7000x3d 모두 발생 가능성이 있지만 3d 모델이 더 발생가능성이 크고, 바이오스타, ASUS, MSI, 기가바이트, ASRock을 포함한 모든 메인보드 브랜드에서 오류가 발생했다고 합니다.
SoC 전압이 높게 걸려있을때 발생 가능성이 큰데, 메모리 오버클럭을 위해 전압을 조정할 때가 주 원인입니다. 과도한 SoC 전압이 칩의 열 센서와 열 보호 메커니즘을 파괴해 과열을 감지하고 보호하는 수단을 무력화시킬 수 있다는것입니다.
AMD는 극한의 성능을 뽑아내기 위해 열 한계까지 실행되는 경우가 많은데 열을 감지하고 보호하는 수단이 무력화 되었기 때문에 과도한 전력 소비로 이어져 소켓에서 볼 수 있는 vCore 핀의 가시적 손상과 칩의 LGA 패드에 부풀어 오르는 손상을 초래할 수 있습니다. 그러나 눈에 잘 띄지 않는 손상은 CPU SoC, CPU_VDDCR_SOC 및 CPU VDD MISC 레일/핀으로 확장될 수 있는데, 이는 vCore 핀에서 볼 수 있는 것처럼 눈에 띄는 그을림을 남길 만큼 충분한 전류를 끌어오지 못하기 때문일 뿐입니다.
보드 업체들에서는 이러한 문제 해결을 위해 새로운 BIOS 업데이트를 진행하고 있습니다.
AMD에서는 어떻게 마무리할지도 궁금하네요
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